Integrated circuit device with wire bond connections

WO2013103962 Art A1 11. Juli 2013

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013103962
Aktenzeichen: EP13733546
Anmeldetag: 7. Januar 2013
Veröffentlichung: 11. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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