Silver-alloy sputtering target for conductive-film formation, and method for producing same

WO2013105285 Art A1 18. Juli 2013

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013105285
Aktenzeichen: EP12864767
Anmeldetag: 9. Mai 2012
Veröffentlichung: 18. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34B21B3/00C22C5/06H01L51/50H05B33/10H05B33/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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