Substrate processing device, substrate processing method and cylindrical mask

WO2013105317 Art A1 18. Juli 2013

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013105317
Aktenzeichen: EP12865184
Anmeldetag: 10. Oktober 2012
Veröffentlichung: 18. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/24G03F9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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