Power semiconductor module, power module, and power module manufacturing method
WO2013105332
Art A1
18. Juli 2013
Anmelder: Hitachi Automotive Systems, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013105332
- Aktenzeichen
- EP12864860
- Anmeldetag
- 9. November 2012
- Veröffentlichung
- 18. Juli 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/36H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Automotive Systems, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Astemo
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.
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