Photosensitive resin composition, photosensitive laminate, flexible circuit substrate and method for forming permanent pattern

WO2013105410 Art A1 18. Juli 2013

Anmelder: Fujifilm Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013105410
Aktenzeichen: EP12864728
Anmeldetag: 20. Dezember 2012
Veröffentlichung: 18. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/004C08F290/14C08G18/67C08G18/83H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujifilm Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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