Adhesive composition, adhesive tape, and method for processing wafer
WO2013105582
Art A1
18. Juli 2013
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013105582
- Aktenzeichen
- EP13736275
- Anmeldetag
- 9. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 18. Juli 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J201/00C09J7/02C09J11/06C09J133/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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