Copper foil with adhesive layer, copper-clad laminate and printed wiring board

WO2013105650 Art A1 18. Juli 2013

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013105650
Aktenzeichen: EP13736392
Anmeldetag: 11. Januar 2013
Veröffentlichung: 18. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/38B32B15/08H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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