Integrated circuit package and method of assembling an integrated circuit package

WO2013106092 Art A1 18. Juli 2013

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013106092
Aktenzeichen: EP12762466
Anmeldetag: 31. August 2012
Veröffentlichung: 18. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/49H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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