Rf applicator having a bendable tubular dielectric coupler and related methods

WO2013106388 Art A2 18. Juli 2013

Anmelder: Harris Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013106388
Aktenzeichen: EP13702119
Anmeldetag: 9. Januar 2013
Veröffentlichung: 18. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: E21B43/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Harris Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Harris Corporation

Ehemaliges US-amerikanisches Unternehmen für Kommunikations- und Verteidigungstechnik mit Sitz in Florida. Fusionierte 2019 mit L3 Technologies zu L3Harris Technologies.

1.153 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Bergbau & Bohrtechnik

Vertreten von