Method and device for testing semiconductor substrates for radiofrequency application

WO2013108107 Art A1 25. Juli 2013

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013108107
Aktenzeichen: EP13702100
Anmeldetag: 15. Januar 2013
Veröffentlichung: 25. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G01N27/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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