Copper-polyimide laminate, three-dimensional molding body, and method for producing three-dimensional molding body

WO2013108431 Art A1 25. Juli 2013

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation, DU PONT-TORAY COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013108431
Aktenzeichen: EP12866383
Anmeldetag: 24. Juli 2012
Veröffentlichung: 25. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/088H05K1/02H05K1/03H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: JX Nippon Mining & Metals Corporation
DU PONT-TORAY COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von