Manufacturing method for semiconductor device

WO2013108657 Art A1 25. Juli 2013

Anmelder: Sony Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013108657
Aktenzeichen: EP13738833
Anmeldetag: 8. Januar 2013
Veröffentlichung: 25. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/14H01L21/02H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L27/00H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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