Method for producing laminated polishing pad

WO2013108694 Art A1 25. Juli 2013

Anmelder: Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013108694
Aktenzeichen: EP13738447
Anmeldetag: 9. Januar 2013
Veröffentlichung: 25. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/20H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.

Japanischer Reifen- und Gummihersteller mit Sitz in Osaka, seit 2016 als Toyo Tire Corporation firmierend. Patente betreffen Reifentechnologie, Kautschukmischungen und Fahrwerkskomponenten.

474 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von