Semiconductor Part Surface Protection Adhesive Tape

WO2013108703 Art A1 25. Juli 2013

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013108703
Aktenzeichen: EP13739087
Anmeldetag: 10. Januar 2013
Veröffentlichung: 25. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J183/04C09J183/07H01L21/02H01L23/00H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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