Heat conductive member and semiconductor device provided with same

WO2013108718 Art A1 25. Juli 2013

Anmelder: Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013108718
Aktenzeichen: EP13737995
Anmeldetag: 11. Januar 2013
Veröffentlichung: 25. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L21/52H01L23/12H01L23/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kobe Steel

Japanischer Mischkonzern mit Sitz in Kobe, gegründet 1905. Tätigkeitsfelder umfassen Stahl- und Aluminiumerzeugnisse, Maschinenbau sowie Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von