Heat conductive member and semiconductor device provided with same
WO2013108718
Art A1
25. Juli 2013
Anmelder: Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013108718
- Aktenzeichen
- EP13737995
- Anmeldetag
- 11. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 25. Juli 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/36H01L21/52H01L23/12H01L23/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kobe Steel
Japanischer Stahl- und Maschinenbaukonzern mit Sitz in Kobe, tätig in den Bereichen Stahl, Aluminium, Maschinenbau und Schweißtechnik.
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