Method for bonding workpieces, and touch panel

WO2013108739 Art A1 25. Juli 2013

Anmelder: Ushio Denki Kabushiki Kaisha, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Topco Technologies Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013108739
Aktenzeichen: EP13738803
Anmeldetag: 15. Januar 2013
Veröffentlichung: 25. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/16B32B27/28G06F3/041H01B5/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Ushio Denki Kabushiki Kaisha
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Topco Technologies Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ushio Inc.

Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.

559 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

1.545 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von