Electron beam curable resin composition, resin frame for reflectors, reflector, semiconductor light emitting device, and method for producing molded body

WO2013108814 Art A1 25. Juli 2013

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013108814
Aktenzeichen: EP13738155
Anmeldetag: 17. Januar 2013
Veröffentlichung: 25. Juli 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08L23/20C08K3/34C08K5/3477C08K7/14H01L23/02H01L23/08H01L23/29H01L23/31H01L33/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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