Apparatus and method of measuring roughness and other parameters of a structure
WO2013109707
Art A1
25. Juli 2013
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013109707
- Aktenzeichen
- EP13738722
- Anmeldetag
- 17. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 25. Juli 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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