Electronic component manufacturing method and electrode structure

WO2013111212 Art A1 1. August 2013

Anmelder: Canon Anelva Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013111212
Aktenzeichen: EP12866899
Anmeldetag: 25. September 2012
Veröffentlichung: 1. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285C23C14/06C23C14/35C23C14/58H01L21/28H01L21/336H01L21/8238H01L27/092H01L29/423H01L29/49H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Canon Anelva Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon Anelva

Canon Anelva ist ein japanischer Hersteller von Vakuum- und Beschichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie und Teil des Canon-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Schaltungstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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