Method of manufacturing chip resistor
WO2013111496
Art A1
1. August 2013
Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013111496
- Aktenzeichen
- EP12866505
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 1. August 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01C17/06H01C13/02H01C17/12H01C17/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
2.771 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.