Chip Component

WO2013111497 Art A1 1. August 2013

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013111497
Aktenzeichen: EP12866783
Anmeldetag: 26. Dezember 2012
Veröffentlichung: 1. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01G2/06H01C7/00H01C13/02H01C17/22H01G4/255H01L21/822H01L27/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

2.771 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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