Circuit board and manufacturing method thereof

WO2013111509 Art A1 1. August 2013

Anmelder: Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013111509
Aktenzeichen: EP12866550
Anmeldetag: 28. Dezember 2012
Veröffentlichung: 1. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11B32B15/08H05K1/02H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Aluminium

Toyo Aluminium ist ein japanischer Hersteller von Aluminiumfolien und -pulvern mit Sitz in Osaka. Das Patentportfolio betrifft Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Werkzeug-, Fertigungs- und Metallurgietechnik, unter anderem im Bereich Solarzellenkontakte. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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