Resin composition and semiconductor mounting substrate obtained by molding same

WO2013111697 Art A1 1. August 2013

Anmelder: Toray Industries, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013111697
Aktenzeichen: EP13740985
Anmeldetag: 21. Januar 2013
Veröffentlichung: 1. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/56C08K3/36C08K5/49C08K5/5415H01L23/14H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Industries, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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