Semiconductor device manufacturing method, and adhesive film used in semiconductor device manufacturing method

WO2013111775 Art A1 1. August 2013

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013111775
Aktenzeichen: EP13740786
Anmeldetag: 23. Januar 2013
Veröffentlichung: 1. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/00C09J11/04C09J133/04C09J161/06C09J163/00H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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