Member peeling method, member peeling apparatus, and semiconductor chip manufacturing method

WO2013112270 Art A1 1. August 2013

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013112270
Aktenzeichen: EP13740593
Anmeldetag: 4. Januar 2013
Veröffentlichung: 1. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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