Slurry for planarizing photoresist

WO2013112587 Art A1 1. August 2013

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013112587
Aktenzeichen: EP13741032
Anmeldetag: 23. Januar 2013
Veröffentlichung: 1. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14G03F7/42H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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