Apparatuses and methods for providing capacitance in a multi-chip module

WO2013112723 Art A1 1. August 2013

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013112723
Aktenzeichen: EP13740844
Anmeldetag: 24. Januar 2013
Veröffentlichung: 1. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/64H01L23/48H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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