Method for producing substrate device, and substrate device

WO2013114587 Art A1 8. August 2013

Anmelder: Pioneer Corporation, Pioneer Micro Technology Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013114587
Aktenzeichen: EP12867675
Anmeldetag: 1. Februar 2012
Veröffentlichung: 8. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306B81C1/00H01L21/3213

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Pioneer Corporation
Pioneer Micro Technology Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Pioneer

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Tokio. Pioneer ist bekannt für Unterhaltungselektronik, Car-Audio- und Navigationssysteme sowie Displaytechnologien und Audio- und Videotechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von