Chip component and method for producing same

WO2013114912 Art A1 8. August 2013

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013114912
Aktenzeichen: EP13742966
Anmeldetag: 8. Januar 2013
Veröffentlichung: 8. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01C13/02H01C1/14H01C7/00H01C17/06H01G4/255

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von