Molding packaging material and method for producing same

WO2013114934 Art A1 8. August 2013

Anmelder: Showa Denko Packaging Co., TOAGOSEI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013114934
Aktenzeichen: EP13743281
Anmeldetag: 11. Januar 2013
Veröffentlichung: 8. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/085B65D65/40H01M2/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Showa Denko Packaging Co.
TOAGOSEI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 TOAGOSEI CO., LTD.

Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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