Sheet application device and application method

WO2013114951 Art A1 8. August 2013

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013114951
Aktenzeichen: EP13743070
Anmeldetag: 17. Januar 2013
Veröffentlichung: 8. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von