Electronic component, production method therefor, and sealing material paste used therein
WO2013115101
Art A1
8. August 2013
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013115101
- Aktenzeichen
- EP13744107
- Anmeldetag
- 25. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 8. August 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05B33/04C03C8/24H01L31/04H01L51/50H01M14/00H05B33/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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