Silicon-Containing Carbon-Based Composite Material

WO2013115114 Art A1 8. August 2013

Anmelder: Dow Corning Toray Co., Ltd., Tokyo Metropolitan University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013115114
Aktenzeichen: EP13709568
Anmeldetag: 22. Januar 2013
Veröffentlichung: 8. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01M4/38H01M4/62H01M10/054H01M4/133H01M4/587

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Dow Corning Toray Co., Ltd.
Tokyo Metropolitan University
Land: 🇯🇵 Japan

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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