Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board

WO2013115189 Art A1 8. August 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013115189
Aktenzeichen: EP13744202
Anmeldetag: 29. Januar 2013
Veröffentlichung: 8. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/004H05K3/06H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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