Heat sink and electronic component device provided with said heat sink

WO2013115285 Art A1 8. August 2013

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013115285
Aktenzeichen: EP13743510
Anmeldetag: 30. Januar 2013
Veröffentlichung: 8. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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