Conductive adhesive and electronic device using same

WO2013115360 Art A1 8. August 2013

Anmelder: Showa Denko K.K., Osaka University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013115360
Aktenzeichen: EP13743102
Anmeldetag: 1. Februar 2013
Veröffentlichung: 8. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J9/02C09J11/04H01B1/00H01B1/20H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Showa Denko K.K.
Osaka University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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