Copper foil for printed wiring board, as well as laminate, printed wiring board, and electronic component using same

WO2013115382 Art A1 8. August 2013

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013115382
Aktenzeichen: EP13743782
Anmeldetag: 1. Februar 2013
Veröffentlichung: 8. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C23C30/00C23C14/14C25D7/06H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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