Grounding structures for header and receptacle assemblies
WO2013115944
Art A1
8. August 2013
Anmelder: Tyco Electronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013115944
- Aktenzeichen
- EP13702516
- Anmeldetag
- 8. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 8. August 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R13/6587
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tyco Electronics Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Tyco Electronics
Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.
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