Method for making a redistributed wafer using transferable redistribution layers

WO2013116167 Art A1 8. August 2013

Anmelder: Harris Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013116167
Aktenzeichen: EP13706776
Anmeldetag: 29. Januar 2013
Veröffentlichung: 8. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/66H01L23/522H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Harris Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Harris Corporation

Ehemaliges US-amerikanisches Unternehmen für Kommunikations- und Verteidigungstechnik mit Sitz in Florida. Fusionierte 2019 mit L3 Technologies zu L3Harris Technologies.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von