Switch contact subassembly and construction kit and assembly method therefor

WO2013117467 Art A1 15. August 2013

Anmelder: Tyco Electronics AMP GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013117467
Aktenzeichen: EP13702623
Anmeldetag: 30. Januar 2013
Veröffentlichung: 15. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01H1/20H01H51/06H01H73/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tyco Electronics AMP GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Tyco Electronics AMP

Der Anmelder ist eine deutsche Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, und geht auf die Marke AMP für elektrische Steckverbinder zurück. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, insbesondere Steckverbinder und Kontaktelemente. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2014.

458 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von