Heat dissipation member and electronic device equipped with heat dissipation member

WO2013118168 Art A1 15. August 2013

Anmelder: National University Corporation Tohoku Unversity, Toho Kinzoku Co., Ltd., Gunze Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013118168
Aktenzeichen: EP12868136
Anmeldetag: 8. Februar 2012
Veröffentlichung: 15. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: National University Corporation Tohoku Unversity
Toho Kinzoku Co., Ltd.
Gunze Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Gunze

Gunze ist ein japanischer Hersteller von Textilien, Kunststofffolien und Medizinprodukten mit Sitz in Kyoto. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Fertigungstechnik, ergänzt durch Kunststoff- und Textiltechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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