Copper foil with carrier, manufacturing method for copper foil with carrier, printed wiring board, printed circuit board and copper clad laminate

WO2013118416 Art A1 15. August 2013

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013118416
Aktenzeichen: EP12868217
Anmeldetag: 26. Dezember 2012
Veröffentlichung: 15. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/04C25D7/06H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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