Wiping pad, nozzle maintenance device using pad, and coating processing device

WO2013118550 Art A1 15. August 2013

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013118550
Aktenzeichen: EP13746343
Anmeldetag: 17. Januar 2013
Veröffentlichung: 15. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027B05C5/02B05C11/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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