Bonding method and bonding apparatus

WO2013118579 Art A1 15. August 2013

Anmelder: Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013118579
Aktenzeichen: EP13746434
Anmeldetag: 23. Januar 2013
Veröffentlichung: 15. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Ohka Kogyo

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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