Substrate processing method and substrate processing device

WO2013118645 Art A1 15. August 2013

Anmelder: Shin-Etsu Polymer Co. Ltd., National University Corporation Saitama University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013118645
Aktenzeichen: EP13746404
Anmeldetag: 1. Februar 2013
Veröffentlichung: 15. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/40B23K26/00B23K26/04B23K26/06B23K26/08B23K26/38B28D5/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Shin-Etsu Polymer Co. Ltd.
National University Corporation Saitama University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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