Photosensitive resin composition, method for manufacturing patterned cured film, and electronic component

WO2013118680 Art A1 15. August 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013118680
Aktenzeichen: EP13747163
Anmeldetag: 4. Februar 2013
Veröffentlichung: 15. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/023C08L33/06C08L61/06G03F7/004H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von