Coverlay film, printed wiring board to be equipped with light-emitting element, and light source device

WO2013118752 Art A1 15. August 2013

Anmelder: Mitsubishi Plastics, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013118752
Aktenzeichen: EP13747110
Anmeldetag: 6. Februar 2013
Veröffentlichung: 15. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28C08K3/22C08L83/04H01L23/14H01L33/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Plastics, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Plastics

Der Anmelder ist eine japanische Kunststoff- und Folienherstellergesellschaft aus dem Mitsubishi-Chemical-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungstechnik und Kunststofftechnik sowie auf Halbleiterbauelemente, Optik und Klebstoffe. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2016.

441 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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