Electrostatic chuck device
WO2013118781
Art A1
15. August 2013
Anmelder: Tokyo Electron Limited, Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013118781
- Aktenzeichen
- EP13747074
- Anmeldetag
- 6. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 15. August 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/683B23Q3/15H02N13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tokyo Electron Limited
Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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