Electronic apparatus cover glass fabrication method and fabrication device

WO2013118867 Art A1 15. August 2013

Anmelder: HOYA Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013118867
Aktenzeichen: EP13746816
Anmeldetag: 8. Februar 2013
Veröffentlichung: 15. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C03B33/02C03C15/00G02F1/1333

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HOYA Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

1.653 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Optik & Fototechnik

Vertreten von