Verfahren zum Abkühlen von Scheiben aus Halbleitermaterial
WO2013120696
Art A1
22. August 2013
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013120696
- Aktenzeichen
- EP13702980
- Anmeldetag
- 31. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 22. August 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B33/02C23C16/56H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
281 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.